一种仪表封装机及其封装仪表的方法
基本信息
| 申请号 | CN201310123154.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103252631B | 公开（公告）日 | 2015-07-15 |
| 申请公布号 | CN103252631B | 申请公布日 | 2015-07-15 |
| 分类号 | B23P19/02(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 竺海钢;毛云龙 | 申请（专利权）人 | 奉化市汉特汽车仪表有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 315500 浙江省奉化市东郊开发区天峰路45号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装仪表的方法。本发明包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，合模模组包括上压模和下模，上压模与驱动装置连接，下模固定安装于所述机架的下部。本发明上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内，而且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。 |
