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一种仪表封装机及其封装仪表的方法

基本信息

申请号 CN201310123154.5 申请日 -
公开（公告）号 CN103252631A 公开（公告）日 2013-08-21
申请公布号 CN103252631A 申请公布日 2013-08-21
分类号 B23P19/02(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 竺海钢;毛云龙 申请（专利权）人 奉化市汉特汽车仪表有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315500 浙江省奉化市东郊开发区天峰路45号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装仪表的方法。本发明包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，合模模组包括上压模和下模，上压模与驱动装置连接，下模固定安装于所述机架的下部。本发明上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内，而且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。