一种仪表封装装置
基本信息
申请号 | CN201320177479.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203245568U | 公开(公告)日 | 2013-10-23 |
申请公布号 | CN203245568U | 申请公布日 | 2013-10-23 |
分类号 | B23P19/02(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 竺海钢;毛云龙 | 申请(专利权)人 | 奉化市汉特汽车仪表有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 315500 浙江省奉化市东郊开发区天峰路45号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及仪表封装机械技术领域,尤其涉及一种用于封装仪表壳体的仪表封装装置。本实用新型包括上压模和下模,上压模设置于所述下模的上部,下模包括上夹模、下夹模、套筒以及弹性部件,上夹模与下夹模构成夹模本体,套筒套设于夹模本体的腔体内,弹性部件设置于套筒下端面与夹模本体之间,上夹模上端面与套筒外侧壁的相接处设有挤压斜面。本实用新型上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内,而且能准确快速地使其轴向对齐,从而提升封装良率和效率,而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。 |
