一种高强度防摔手机机身结构
基本信息
申请号 | CN201821634652.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208971561U | 公开(公告)日 | 2019-06-11 |
申请公布号 | CN208971561U | 申请公布日 | 2019-06-11 |
分类号 | H04M1/02(2006.01)I; H04M1/18(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 张志宏; 金星磊; 桑建 | 申请(专利权)人 | 深圳市振华通信设备有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1栋B2楼厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种高强度防摔手机机身结构,包括一机身外壳,机身外壳表面设置有一显示屏,机身外壳的两侧分别开设一个缓冲腔,缓冲腔底面粘接一组以上的第一弹簧,每个缓冲腔内均装入一密封部,密封部的外侧面微凸于机身外壳的两侧,所述密封部内侧面与第一弹簧外侧端面粘接固定;机身外壳的顶部开设一预埋腔,预埋腔内安装一升降式的安装条。本实用新型结构简单,能够有效增加整个手机机身的安全性,增加抗摔能力,且能通过挤压方式实现前置摄像头的升降,更好的保护用户隐私,并具备摄像头自动清洁的功能。 |
