一种晶圆厚度检测设备
基本信息
| 申请号 | CN201910558941.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112146580A | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN112146580A | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | G01B11/06(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陆敏杰;吴刘兴 | 申请（专利权）人 | 无锡纵合创星科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡纵合创星科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本发明避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。 |
