一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜
基本信息
| 申请号 | CN202111224704.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113978083A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113978083A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B32B27/36（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 田立斌;赵富;王淑生;刘伯骏;王晶;李继庆;赵一飞;唐蓓;赵松;穆倩 | 申请（专利权）人 | 天津万华股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王理盟 |
| 地址 | 300385天津市西青区经济开发区兴华道7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜，无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型或A/B/C三层结构的单亚型，面层含有硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片，芯层含或不含硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片，按照质量比，面层通过挤出模头共挤于芯层的上下表面制得无硅亚光聚酯薄膜。本发明中的硫酸钡既作为无硅亚光聚酯薄膜开口剂，又作为PET聚酯切片的改性材料，克服了普通亚光薄膜对电子元件的影响，具有无硅环保、无残留，优异的化学稳定性、机械强度高、使用寿命长等诸多性能。 |
