用于柔性线路板压合的低析出亚光聚酯切片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111409664.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114195990A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114195990A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C08G63/183（2006.01）I;C08G63/78（2006.01）I;C08G63/90（2006.01）I;C08L67/02（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 田立斌;赵富;王淑生;刘伯骏;王晶;李继庆;赵一飞;唐蓓;赵松;穆倩 | 申请（专利权）人 | 天津万华股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王理盟 |
| 地址 | 300385天津市西青区经济开发区兴华道7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于柔性线路板压合的低析出亚光聚酯切片及其制备方法，包括以下步骤：（1）通过扩展分子链的方式，提高PET分子量，增大特性粘度，制得低析出PET亚光聚酯切片；（2）采用超临界CO2流体萃取原料，去除制备过程中的低聚物和残留物，这种环境友好型的萃取纯化方式避免了环境污染。本发明的低析出亚光聚酯切片采用扩链增粘的方式，克服了普通亚光聚酯薄膜在柔性线路板高温压合的长时间高温工作环境中存在析出的现象。采用CO2流体萃取的方式进一步提高了原料的纯度，减少了低聚物及其他杂质。 |
