一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011425862.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112795964A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112795964A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | C25D7/06;C25D3/38;C25D5/48;C23F1/18;C23C22/73 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 陆冰沪;王同;李大双;孙德旺;吴斌;黄超 | 申请（专利权）人 | 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 金香云 |
| 地址 | 247099 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1.对载体铜箔的S面进行处理；S2.将载体箔S面涂布有机物与Fe、Cr、Ni、Mo、Co、稀土金属中的一种或几种的盐的溶液形成一层10‑100nm的有机金属层；S3.在有机金属层表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；采用有机金属隔离层，复合了有机层和金属层的优点，使得复合铜箔具有优异的剥离性能，提高了生产效率。 |
