LED灯珠的封装方法及LED灯珠
基本信息
| 申请号 | CN202111372348.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141938A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141938A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱杰用 | 申请（专利权）人 | 深圳市陆百亿光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市特讯知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陆丽芳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观清路4号601之高新技术园区金美威工业园A栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯珠的封装方法及LED灯珠，封装工艺包括如下步骤：步骤一、对支架进行清洁处理；步骤二、固定芯片；步骤三、烘烤，使银胶凝固；步骤四、对支架进行等离子清洗；步骤五、焊接键合导线，使键合导线连通芯片的正负极；步骤六、在支架表面上喷桥接剂；步骤七、在支架上注塑硅胶；步骤八、烘烤。与现有技术相比，本申请的LED封装工艺能够对LED灯珠的产品质量提供极大的保障，同时优化了生产工艺的可操作性，本申请的工艺所制得的LED灯的产品的品质更加优异，更加符合产品的高端特征及车规级的品质保证，芯片与焊盘的电性连接更加稳定，且成本相对较低，解决了普通LED散热差、寿命短、发光角度一致性差等问题。 |
