一种激光精密打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202110754514.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113458629A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113458629A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 戴家文 | 申请（专利权）人 | 苏州镭扬激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 金迪 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园10号楼二楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光精密打孔装置，包括激光器、光学系统和夹具；夹具上设置微调机构；微调机构包括基板、调整板、旋钮座、微调旋钮、抵接块和弹性件，调整板滑动式装配于基板上，旋钮座紧固于基板上且旋钮座的座体向调整板延伸，微调旋钮的螺杆螺接于旋钮座内；抵接块紧固于调整板上，微调旋钮旋转时沿直线推移抵接块而改变调整板的位置；基板上设置导向凸起，调整板上设置导向凹槽，调整板沿导向凸起移动；导向凸起上设置复位槽，弹性件位于复位槽内，弹性件用于逆向拉紧且复位受微调旋钮推挤的调整板，弹性件的一端固接于调整板的底部、另一端固接于复位槽内。本发明可灵活地微调工件的位置，实现激光精密打孔。 |
