一种非接触式激光焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202011510465.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112548259A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112548259A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K26/21(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 戴家文 | 申请（专利权）人 | 苏州镭扬激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐婧 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区双马街二号星华产业园10栋二楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种非接触式激光焊接装置，包括激光焊接器和焊球供料机构；焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管；底盘支撑转盘，转盘由分度装置驱动而间歇性旋转，转盘上沿一圆周分布复数个进料孔，底盘上设有与该进料孔适配的排料孔，转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内；储料筒位于转盘的上方，包括漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒，喂料筒的底部两端分别设有两个喂料口，该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距；喂料筒的底部设有用于辅助喂料的坡面；送料管内设有连通排料孔的送料通道，送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。本发明可解决焊球无序堆积而造成供料不畅、供料失效的问题。 |
