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一种晶圆片厚度的检测机构及其检测方法

基本信息

申请号 CN202110287065.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112902903A 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN112902903A 申请公布日 2021-06-04
分类号 G01B21/08;H01L21/66 分类 测量；测试;
发明人 王育平;林志阳;兰其斌 申请（专利权）人 厦门特仪科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园金丰大厦809A室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆片厚度的检测机构及其检测方法，包括由底板和侧板组成的L形底座、x轴调节机构、y轴调节机构、晶圆放置平台、上测头微调机构、下测头微调机构；x轴调节机构设于底板上，y轴调节机构上方通过平台连接块与晶圆放置平台相连；上测头微调机构和下测头微调机构分别通过上连接块和下连接块固定于测头固定板上；测头固定板固定于侧板上；晶圆放置平台置于上测头微调机构与下测头微调机构之间；上测头微调机构和下测头微调机构均可进行xyzθ四轴微调。本发明使用了xyzθ四轴微调平台，搭配可调Z轴，晶圆放置平台用精密手摇轮给丝杆移动位置，整体结构紧凑，确保了测量调整的方便性、测量精度和随时携带的方便性。