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一种支架式电子标签封装结构

基本信息

申请号 CN202121298223.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215205579U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215205579U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B65B35/36（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王兆敏;魏征 申请（专利权）人 山东道通通信技术有限公司
代理机构 济南知来知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 许小亮
地址 250000山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座405室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电子标签封装领域，公开了一种支架式电子标签封装结构，包括机体、密封盒、电机、连接轴和皮带挡板，所述机体顶端有圆形开口，所述连接轴穿过圆形开口且与机体转动连接，所述皮带挡板与机体下表面固定连接，所述电机固定连接于机体底部，所述机体两侧设有三组装夹组件，所述装夹组件用于将密封电子标签的材料进行装夹；三组装夹组件的作用分别是装夹底板、电子标签和顶板；在经历了三组装夹组件后，电子标签在密封盒中已经被封装完毕，通过以上步骤，传统封装上的多流水线工艺在一个机构上便可完成，大大提升了效率，降低了电子标签密封流程的成本。