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研磨模具

基本信息

申请号 CN202020773358.9 申请日 -
公开（公告）号 CN212330680U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212330680U 申请公布日 2021-01-12
分类号 B24B37/10;B24B37/30;B24B37/04 分类 磨削；抛光;
发明人 符清铭;虞亚军;李庆跃;骆红莉;郭雄伟;黄文俊;林土全 申请（专利权）人 东晶电子金华有限公司
代理机构 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 汪海屏;王淑梅
地址 321000 浙江省金华市婺城区宾虹西路555号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本实用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。