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一种低介电损耗导热材料及其制法

基本信息

申请号	CN202010873792.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112143217A	公开（公告）日	2020-12-29
申请公布号	CN112143217A	申请公布日	2020-12-29
分类号	C08L77/00(2006.01)I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	陈建林	申请（专利权）人	中广核高新核材集团（东莞）祈富新材料有限公司
代理机构	东莞市启信展华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	冯蓉
地址	523000广东省东莞市大朗镇石厦村金沙岗三路26号A栋1楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种低介电损耗导热材料及其制法，配方包括：65‑80％的PA塑料、9.5‑10％的相容剂、9.5‑15％的导热粉体和0.2‑0.5％的改质剂；制法包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；本发明相较于现有的导热材料配方，对原料的配方及配比进行了创新，能够极大的提升材料的机械性能，实现了导热材料的介电损耗小于0.004的低介电特性；本发明进一步提升了导热材料耐热性；本发明进一步提高了导热材料的流动性，使其可作为更加小型和窄针间距连接器的材料；本发明提供的制法更加科学规范，能够极大的提高生产效率，同时能避免因制法缺陷而降低成品的机械性能和物理性能。