一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备
基本信息
| 申请号 | CN202110497125.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097369A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097369A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李红竞;闫莹;安华 | 申请（专利权）人 | 广东新宇智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘克宽 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇伟建工业园E区23号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。 |
