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一种适用于LED芯片胶水热固封装的压膜模具

基本信息

申请号 CN202120968460.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214956939U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214956939U 申请公布日 2021-11-30
分类号 H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李红竞;闫莹;安华 申请（专利权）人 广东新宇智能装备有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 刘克宽
地址 523000广东省东莞市茶山镇伟建工业园E区23号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及模具技术领域，具体涉及一种适用于LED芯片胶水热固封装的压膜模具，包括上模、下模、模具中板和供料机构，上模固定安装有带负压吸附功能的上模芯，下模固定安装有与上模芯配对且带负压吸附功能的下模芯，上模芯与下模芯之间设有用于容置产品和成型固化胶片的型腔，模具中板可活动地安装在下模的上方，模具中板的中部设有供上模芯穿过的开口，供料机构设在模具中部的两侧，供料机构用于输送离型膜，模具中板与下模之间夹持有离型膜；下模的顶面开设有多个用于排废气的排气槽，上模或/和下模内置有加热装置。解决了以往成型中经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔的问题，提升了现有生产线的效率，提高产品质量。