一种LED芯片模压封装机
基本信息
| 申请号 | CN202023084781.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213636029U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213636029U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 樊明;李红竞;安华;吴鹏辉 | 申请（专利权）人 | 广东新宇智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘克宽 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇伟建工业园E区23号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，包括：模压封装机构，用于对芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于输送保护膜；保护膜点胶机构，用于将胶水挤到保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔；芯片存取机构，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片转运机构，在芯片上下料机构和芯片存取机构之间转运芯片制成品和芯片半成品；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测。本实用新型实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。 |
