一种适用于锡膏灌装装置
基本信息
| 申请号 | CN202020654872.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212476078U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212476078U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | B67C3/24(2006.01)I; | 分类 | 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运; |
| 发明人 | 戴爱斌;邓勇;陈秋歌 | 申请（专利权）人 | 江苏广昇新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223800江苏省宿迁市高新技术开发区陆庄路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于锡膏灌装装置，包括升降箱、底座和锡罐，所述底座顶端的一端焊接有升降箱，且升降箱的一侧开设有滑道，所述滑道内部上端通过与滑道相匹配的第一滑块固定连接有第二安装板，且第二安装板的顶端的中央位置处固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿第二安装板安装有搅拌器，所述滑道内部下端通过与滑道相匹配的第二滑块固定连接有第一安装板，且第一安装板的中间位置处套设有锡罐，所述锡罐两侧的下端安装有电磁阀。本实用新型通过拧松螺栓上下拉动滑杆在空心管内部滑动，从而使得电磁阀与锡膏瓶处于适当的高度，再拧紧螺栓卡入限位槽内部，从而可以适应不同规格锡膏瓶的罐装。 |
