一种用于无铅焊锡膏的存储装置
基本信息
| 申请号 | CN202020533182.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212557666U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212557666U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | B65D88/68(2006.01)I; | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 戴爱斌;邓勇;陈秋歌 | 申请（专利权）人 | 江苏广昇新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223800江苏省宿迁市高新技术开发区陆庄路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于无铅焊锡膏的存储装置，包括壳体，所述壳体的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱，且壳体的底部焊接有料斗，所述壳体的前表面中间位置固定安装有机柜，且机柜的前表面固定安装有操作面板，所述机柜的内部固定安装有温控模块，所述壳体的上表面中间位置开设有板槽，且壳体的顶部开设有通腔，所述壳体的一侧外壁中间位置固定安装有电机，且壳体的另一侧中间位置固定安装有导套，所述电机通过壳体的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴，本实用新型所达到的有益效果是：设有翻转结构对无铅焊锡膏进行搅拌，避免粘接的情况，同时，可进行挤压出料以刮除内壁和翻转部件表面的焊锡膏，提高出料率。 |
