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一种柔性印刷电路板及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110034358.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112788834A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112788834A 申请公布日 2021-05-11
分类号 H05K1/02;H05K3/12;H05K3/14;H05K3/28 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘宇 申请（专利权）人 宁化宽信科技服务有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 365400 福建省三明市宁化县翠江镇立新弄43号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制备方法，包括柔性印刷电路板本体，所述柔性印刷电路板本体包括基板，所述基板的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层，所述石墨烯电路层的表面设置有保护膜层，所述保护膜层的表面设置有透明阻燃涂层，所述柔性印刷电路板本体的上表面开设有多个第一弯折槽，且柔性印刷电路板本体的下表面开设有多个第二弯折槽，所述基板的表面设置有多个微型透气孔。该发明的柔性印刷电路板导电效果好，容易弯折，具有良好的散热功能，同时具有优异的粘着性并且更加的柔韧，弯曲柔性电路板也不会造成导电迹线的破碎，使得柔性印刷电路板具有在多次弯折下仍可恢复原来扁平状态的恢复特性。