太鼓环减薄方法
基本信息
| 申请号 | CN202210302216.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695106A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695106A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L21/308（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄威 | 申请（专利权）人 | 淄博绿能芯创电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 255025山东省淄博市高新区中润大道158号MEMS产业园区8#楼4楼416 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种太鼓环减薄方法，步骤包括：在晶圆上涂上一层光刻胶或硬掩膜；区分出晶圆主区域和晶圆无效区域；刻蚀晶圆主区域，保留晶圆无效区域，将两个区域分为不通厚度区域；在晶圆主区域镀上氧化层，刻蚀晶圆主区域；检查刻蚀后的晶圆主区域厚度，如果厚度不满足超薄片标准，重复步骤四、步骤五直到厚度超薄片标准。本发明可以增加晶圆减薄后的支撑效果，达到更高的减薄效果，减小了晶圆损伤层以及晶圆的应力对后续工艺的影响。 |
