立式焊接连接器防锡裂结构

基本信息

申请号 CN201420685190.0 申请日 -
公开(公告)号 CN204259322U 公开(公告)日 2015-04-08
申请公布号 CN204259322U 申请公布日 2015-04-08
分类号 H05K7/12(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘龙洋;杨国峰;夏云波 申请(专利权)人 中铁嘉悦电子科技有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 苏州嘉辰悦电子科技有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市伟业路8号现代广场B座2006
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种立式焊接连接器防锡裂结构。本实用新型的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部、机壳、电路板;所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中,所述电路板固定在所述机壳内;所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。本实用新型的立式焊接连接器结构简单,能避免损坏立式焊接连接器与电路板的焊锡,避免电子产品在装配、使用及维修过程中导致立式焊接连接器锡裂而无法使用。