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一种薄膜电容器大脚距焊接灌胶组立装置

基本信息

申请号 CN202020758324.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212264806U 公开（公告）日 2021-01-01
申请公布号 CN212264806U 申请公布日 2021-01-01
分类号 B23K3/08(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李永坚;朱雪坤;陈伟伟 申请（专利权）人 优普电子（苏州）有限公司
代理机构 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 优普电子（苏州）有限公司
地址 215222江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种薄膜电容器大脚距焊接灌胶组立装置，包括底座、支柱、导向杆、控制板、电动伸缩杆、焊接组块、焊接头，底座顶端固定有底板，底板上固定有框架，框架内腔设有支撑杆，支撑杆通过第一弹簧弹性连接压板和拉块，框架内腔固定有固定块，固定块通过第二弹簧弹性连接支撑板，支撑板上设有限位槽。本实用新型中，设置了拉块，第一弹簧，压板，支撑杆，需要对不同尺寸的薄膜电容器进行焊接灌胶操作时，可拉动拉块，使得两侧压板在第一弹簧的弹性作用下压紧薄膜电容器，起到很好的固定作用，有益于进一步的焊接灌胶处理。