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一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置

基本信息

申请号 CN202020760605.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211980447U 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN211980447U 申请公布日 2020-11-20
分类号 H01G13/00(2013.01)I;H01G4/33(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郭靖;李永坚;陆国平 申请（专利权）人 优普电子（苏州）有限公司
代理机构 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 优普电子（苏州）有限公司
地址 215222江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置，包括粘接有电容器素子的安装板，所述安装板底部焊接有齿条，所述安装板底部设置有底座，所述底座顶部一侧安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有转轴，多个所述转轴之间间距相等，多个所述转轴上均套接有圆柱齿轮，两侧所述转轴顶部的延伸端外侧套接有扇形齿轮。本实用新型中，通过主动的扇形齿轮带动齿条向条形板方向移动，从而将安装板上的多个电容器素子安装在条形板上，通过从动的扇形齿轮带动齿条向远离条形板方向移动，从而使安装板远离条形板，从而完成电容器素子整齐的排列在条形板上，避免人工手动将电容器素子逐个粘接在条形板之上，提高工作效率。