首页/ 珠海中京元盛电子科技有限公司/ 专利详情

一种补强式阶梯焊盘PCB

基本信息

申请号 CN202121273264.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215379337U 公开（公告）日 2021-12-31
申请公布号 CN215379337U 申请公布日 2021-12-31
分类号 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐景浩;杨婵;林均秀;邵家坤 申请（专利权）人 珠海中京元盛电子科技有限公司
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 代理人 王贤义
地址 519000广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。本实用新型应用于PCB的技术领域。