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一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术

基本信息

申请号	CN202110637268.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113316318A	公开（公告）日	2021-08-27
申请公布号	CN113316318A	申请公布日	2021-08-27
分类号	H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	徐玉珊;杨婵;林均秀;刘志勇	申请（专利权）人	珠海中京元盛电子科技有限公司
代理机构	广州市红荔专利代理有限公司	代理人	王贤义
地址	519000广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
法律状态	-

摘要

本发明公开并提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本发明包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本发明还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本发明在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。本发明应用于PCB制造的技术领域。