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一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术

基本信息

申请号	CN202110637262.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113316317A	公开（公告）日	2021-08-27
申请公布号	CN113316317A	申请公布日	2021-08-27
分类号	H05K1/11;H05K3/40	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	杨婵;林均秀;邵家坤	申请（专利权）人	珠海中京元盛电子科技有限公司
代理机构	广州市红荔专利代理有限公司	代理人	王贤义
地址	519000 广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
法律状态	-

摘要

本发明公开并提供了一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本发明包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本发明还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为冲压式阶梯焊盘，冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台，冲压式阶梯焊盘的下面设有与冲压凸台相对应的凹腔，PCB基材上设有填充在凹腔内的基材凸起。制造技术主要是在已做好覆盖膜而还没有表面电镀的PCB上，采用模具冲压将需要垫高的焊盘冲压出一个凸台。本发明应用于PCB制造的技术领域。