一种电子封装专用复合导热硅脂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711083431.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107868463A | 公开（公告）日 | 2018-04-03 |
| 申请公布号 | CN107868463A | 申请公布日 | 2018-04-03 |
| 分类号 | C08L83/04;C08L83/08;C08K13/06;C08K3/30;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K9/06;C08K5/5415 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 龙春牙;殷小祥;陈龙 | 申请（专利权）人 | 常州汉唐文化传媒有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 常州汉唐文化传媒有限公司;常州市奥普泰克光电科技有限公司 |
| 地址 | 213102 江苏省常州市新北区太湖东路9-1号514-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装专用复合导热硅脂及其制备方法，属于电子封装技术领域。本发明将导热填料，硅烷偶联剂和无水乙醇加热搅拌，滴加氢氧化钠溶液调节pH，超声分散，减压蒸馏，烘干，得预处理干燥粉体；将硅油和正硅酸乙酯搅拌混合，得混合液；将所得混合液和预处理干燥粉体搅拌混合，再加入硫酸钠饱和溶液和磷脂继续搅拌混合，即得电子封装专用复合导热硅脂。本发明提供的电子封装专用复合导热硅脂具有优异的导热性能，良好的流动性能。 |
