一种预包封框架结构
基本信息
| 申请号 | CN201821179620.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208655624U | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN208655624U | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张凯; 周佳伟; 任姣; 陆晓燕; 王津; 林昀涛 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214400 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路７８号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种预包封框架结构，它包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外包覆有介电材料(3)，所述第二特征层(2)和介电材料(3)表面涂覆有一层光解胶(4)，所述光解胶(4)上覆盖有一层玻璃(5)。本实用新型的载板采用机械方式剥除，取消了原先载板的蚀刻工序，能够解决传统蚀刻载板蚀刻均匀性差、产品卡板报废、蚀刻后表面状况不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生产效率，降低了生产成本。 |
