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新型扇出型封装结构的制造方法

基本信息

申请号	CN201810816552.8	申请日	-
公开（公告）号	CN109166807A	公开（公告）日	2019-01-08
申请公布号	CN109166807A	申请公布日	2019-01-08
分类号	H01L21/56;H01L23/31	分类	基本电气元件;
发明人	郁科锋;张凯	申请（专利权）人	江阴芯智联电子科技有限公司
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	江阴芯智联电子科技有限公司
地址	214400 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种新型扇出型封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基材载板；步骤二、基材载板表面压一层粘性膜；步骤三、贴装芯片将晶圆切割成单颗芯片，芯片带有凸块或铜柱，在基材载板表面的粘性膜上贴装芯片；步骤四、填充绝缘材料采用压合绝缘材料膜的方式在芯片与芯片之间填充绝缘材料，绝缘材料膜表面设置有一层PET膜，压合后使凸块或铜柱穿透绝缘材料膜，进入PET膜层，通过加热使绝缘材料膜固化；步骤五、去除绝缘材料表面的PET膜，使凸块或铜柱露出绝缘材料；步骤六、减薄；步骤七、重布线；步骤八、去除基材载板；步骤九、切割成型。本发明芯片四周是绝缘材料，单一材料，不会出现切割分层，能够增加产品的高可靠性。