预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710185241.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106783794B | 公开（公告）日 | 2019-03-22 |
| 申请公布号 | CN106783794B | 申请公布日 | 2019-03-22 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈灵芝; 徐杰; 邹建安; 郁科锋; 刘凯; 邹晓春 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法，所述结构包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所述金属线路层（1）正面设置有预镀铜层（5），所述预镀铜层（5）正面设置有表面处理电镀层（6），所述表面处理电镀层（6）上贴装有芯片（7），所述预镀铜层（5）、表面处理电镀层（6）和芯片（7）外围包封有第二塑封料（8）。本发明以整面预镀的铜材为基材，对金属线路层表面所需处理电镀区域进行电镀，电镀完成后再蚀刻掉多余的预镀铜材，从而实现无导线可电镀的结构，增加引线框架的高密度、高可靠性及优秀的性能。 |
