一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810816550.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109192714A | 公开（公告）日 | 2019-01-11 |
| 申请公布号 | CN109192714A | 申请公布日 | 2019-01-11 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张凯;陆晓燕;任姣;徐杰;周佳炜;薛涛;王津;林昀涛 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214400 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法，所述框架基板包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外围包覆有介电材料(5)，所述第一特征层(1)包括接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)，所述第二特征层(2)表面设置有第一表面处理层(3)，所述接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)表面均设置有第二表面处理层(4)。本发明能够解决传统工艺无法实现独立管脚表面处理的缺点，可以满足客户不同的设计，不同的封装要求，从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。 |
