空腔式塑料封装模块结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610459838.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106098570B | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN106098570B | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张立东;邹建安;邵冬冬;张江华 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种空腔式塑料封装模块结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有围栏（2）和铜凸柱（3），所述铜凸柱（3）位于围栏（2）外围，所述围栏（2）和铜凸柱（3）外围包封有第一塑封料（4），所述围栏（2）内部区域的第一塑封料（4）上开设有空腔（5），所述围栏（2）和铜凸柱（3）顶部露出第一塑封料（4），所述围栏（2）和铜凸柱（3）顶部倒装有芯片（6），所述芯片（6）外围包封有第二塑封料（8）。本发明一种空腔式塑料封装模块结构及其制造方法，它采用量产的塑料封装配合激光打孔的方式来替代现有的LTCC陶瓷封装，其成本更经济，同时还能够有效减小封装体积。 |
