一种多层电子支撑结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610707982.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106158811B | 公开（公告）日 | 2019-05-14 |
| 申请公布号 | CN106158811B | 申请公布日 | 2019-05-14 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新潮; 陈灵芝; 张凯; 陆晓燕; 周佳炜; 任姣; 王津; 林昀涛 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多层电子支撑结构及其制造方法，所述结构包括引脚，所述引脚包括第一层特征层（1）、第二层特征层（2）和第三层特征层（3），所述第二层特征层（2）和第三层特征层（3）通过一次电镀形成，所述第三层特征层（3）不小于第一层特征层（1），所述第一层特征层（1）、第二层特征层（2）和第三层特征层（3）外包覆有介电材料（4），所述第三层特征层（3）表面设置有微蚀刻凹槽（5）。本发明一种多层电子支撑结构及其制造方法，它解决了传统工艺无法实现或成本周期劣势的缺点，而且产品的厚度可以做到超薄，从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。 |
