减成法预包封引线框架结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201811568814.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109509734A | 公开（公告）日 | 2019-03-22 |
| 申请公布号 | CN109509734A | 申请公布日 | 2019-03-22 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新潮; 郁科锋; 陈灵芝; 蔡琨辰 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种减成法预包封引线框架结构及其制造方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（2），所述内层线路层（1）和外层线路层（2）之间设有蚀刻阻挡层（3），所述外层线路层（2）外围包封有第一塑封料（4），所述内层线路层（1）的正面和外层线路层（2）的背面均设有表面处理保护层（5），所述内层线路层（1）正面的表面处理保护层（5）上设置有源或无源器件（6），所述内层线路层（1）、蚀刻阻挡层（3）和有源或无源器件（6）的外围包封有第二塑封料（7）。本发明在基材中增加了蚀刻阻挡层，有效地避免过蚀刻，提高蚀刻的精度，准确界定上下线路层的厚度，提高可实现细线的制作，实现细线可绕式设计。 |
