一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610886307.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106373931B | 公开（公告）日 | 2019-05-17 |
| 申请公布号 | CN106373931B | 申请公布日 | 2019-05-17 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈灵芝; 张凯; 郁科锋; 邹建安; 王新潮 | 申请（专利权）人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法，所述结构包括金属线路层（4），所述金属线路层（4）正面设置有凸点（1），所述凸点（1）上贴装有芯片（2），所述芯片（2）的pad与凸点相连接，所述凸点（1）和芯片（2）外围填充有绝缘材料（3），所述金属线路层（4）背面设置有引脚线路层（5），所述金属线路层（4）和引脚线路层（5）外围填充有绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）背面露出绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）露出绝缘材料（3）的植球区域设置有金属球（6）。本发明一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法，它实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证，形成高密度重布线封装工艺。 |
