一种多层印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN202021958993.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213213930U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213213930U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 眭志华 | 申请（专利权）人 | 苏州博美裕电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇吴中大道5399号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多层印制电路板，包括电路板主体，电路板主体的上端设置有散热板，散热板的上端设置有绝缘板，绝缘板的上端设置有保护盒，绝缘板的上端设置有螺孔，保护盒的一侧设置有凹槽，电路板主体的一侧设置有连接板，连接板的上端设置有连接孔，绝缘板的上端设置有散热座，散热座的内侧设置有底块，底块的上端设置有散热柱，绝缘板的上端设置有散热孔。本实用新型所述的一种多层印制电路板，通过保护盒、固定螺栓以及凹槽，可保护此多层印制电路板不受碰撞从而损坏，还可方便搬运以及携带，比较实用，通过散热座、散热柱以及散热孔，便于此多层印制电路板进行散热，使其能够正常工作，使用的效果相对于传统方式更好。 |
