一种电子封装用氮化铝陶瓷复合材料及制法
基本信息
申请号 | CN202110951958.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113582702A | 公开(公告)日 | 2021-11-02 |
申请公布号 | CN113582702A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
分类号 | C04B35/582(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 王前;巩鹏程;宫伯昌;任学美 | 申请(专利权)人 | 山东鹏程陶瓷新材料科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 255086山东省淄博市淄博高新区长征路567号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开的属于电子封装用复合材料技术领域,具体为一种电子封装用氮化铝陶瓷复合材料及制法,包括以下步骤:将氮化铝粉末、三氧化二铝粉末和氮化蹦粉末混合,将混合粉末中加入无水乙醇,研磨并进行加热,得到混合浆料,所述研磨时间为20‑30min,混合浆料放入烘干机中进行烘干,然后将烘干后得到的块状物研磨成粉末状并将加入烧结助剂、粘接剂和增塑剂,得到混合料,将混合料加入烧结炉中通入氮气进行高温烧结,通过将氮化铝与三氧化二铝、氮化蹦进行配合,由于产生热膨胀失配,从而产生残余应力场,提高了陶瓷复合材料的导热率,增强了陶瓷复合材料的韧性,有效的提高了陶瓷复合材料的强度。 |
