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一种倒装LED封装结构

基本信息

申请号 CN201922337104.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210984759U 公开（公告）日 2020-07-10
申请公布号 CN210984759U 申请公布日 2020-07-10
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 赵新涛;高璇;李玉蔻;孙峰强;王思云;程强辉 申请（专利权）人 陕西电子信息集团光电科技有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 陕西电子信息集团光电科技有限公司
地址 710077陕西省西安市高新区锦业路125号半导体产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种倒装LED封装结构，包括支架，在支架中部设有芯片放置凹槽，在支架上表面设有金属覆盖层，在凹槽中的金属覆盖层通过电路隔离带分隔为正负功能区，在正功能区和负功能区上方分别覆盖有点助焊剂层，在点助焊剂层上方设有倒装LED芯片，倒装LED芯片通过其上的P极和N极与正功能区和负功能区对接，将倒装LED芯片连接在支架凹槽中。该结构有利于封装过程稳定性控制；便于激光器件进行激光固化；能够实现固化一致性及稳定性较好，可减少现有倒装LED封装结构产品在回流焊封装步骤带来的资源消耗及环境污染，提升倒装LED封装结构可靠性。