一种深紫外LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921719380.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210866238U | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN210866238U | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵新涛;高璇;梁田静;程强辉;关青;杨变 | 申请（专利权）人 | 陕西电子信息集团光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陕西电子信息集团光电科技有限公司 |
| 地址 | 710077陕西省西安市高新区锦业路125号半导体产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种深紫外LED封装结构，包括陶瓷基板、带有凹槽的金属支架、倒装于金属支架内部的深紫外LED和凸出尖角的蘑菇状玻璃透镜，陶瓷基板上架设带有凹槽的金属支架构成带有碗杯的陶积电结构支架，将深紫外LED通过锡膏或者银胶倒装并固化后焊接于金属支架上，蘑菇状玻璃透镜凸出尖角涂覆抗UV粘合剂嵌入金属支架凹槽内，构成深紫外LED封装结构。通过蘑菇状玻璃透镜与支架腔体及深紫外LED的无缝衔接，排除封装支架腔体内空气，封装部件较少，工艺实现简单，且有效避免封装完成后空气渗漏问题。 |
