一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910516752.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110165040A | 公开（公告）日 | 2019-08-23 |
| 申请公布号 | CN110165040A | 申请公布日 | 2019-08-23 |
| 分类号 | H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李立勉;张智;胡鹏飞;张纯现;陈涛;夏明;唐龙;江小龙;曹聪;陈育 | 申请（专利权）人 | 广东晶锐半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园A栋3-4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于LED封装技术领域，公开了一种改善光斑的荧光胶，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：荧光粉15‑40重量份；扩散粉1‑5重量份；胶水55‑84重量份；所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga‑YAG中的一种或多种。本发明还公开了采用该荧光胶的封装工艺。本发明的目的在于提供一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺，通过改善荧光胶，降低荧光粉的沉降速度有效将荧光粉扩散均匀，从而改变出光的折射路线，把所需的颜色最大化，减少其他杂色的输出,改善胶水表面皱褶现象，加大光的折射达到改善光斑。 |
