一种高光效LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920246393.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209232813U | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 申请公布号 | CN209232813U | 申请公布日 | 2019-08-09 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李立勉;胡鹏飞;陈涛;夏明;张纯现;唐龙;江小龙;张智;曹聪 | 申请（专利权）人 | 广东晶锐半导体有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道九围洲石路宏发创新园3栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高光效LED封装结构，包括基板，LED芯片与荧光层，所述LED芯片固定在所述基板上，所述荧光层悬于所述基板与所述LED芯片上方，所述荧光层与所述基板之间填充有透明包封层，所述透明包封层包裹所述LED芯片，还包括有隔离层，所述隔离层贴合在所述荧光层的下表面并悬于所述基板与所述LED芯片上方。本实用新型的一种高光效LED封装结构通过设置隔离层，使荧光层与透明包封层隔离开，因隔离层与荧光层、透明包封层的材质不同，属于高隔热材料，因此，能够有效的隔绝LED芯片中所产生的热量通过透明包封层传递给荧光层的情况发生。 |
