一种用于LED固晶的点胶头
基本信息
申请号 | CN201920219784.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209680441U | 公开(公告)日 | 2019-11-26 |
申请公布号 | CN209680441U | 申请公布日 | 2019-11-26 |
分类号 | B05C5/02(2006.01); B05C11/10(2006.01); B05C13/02(2006.01); B05D1/26(2006.01); H01L21/67(2006.01); H01L33/48(2010.01) | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 李立勉; 胡鹏飞; 陈涛; 夏明; 张纯现; 唐龙; 江小龙; 张智; 曹聪 | 申请(专利权)人 | 广东晶锐半导体有限公司 |
代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 深圳市晶锐光电有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道九围洲石路宏发创新园3栋5楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于LED固晶的点胶头,包括气动机构与供胶机构,所述供胶机构位于所述气动机构下方,所述气动机构驱动所述供胶机构,所述供胶机构包括两个镜像设置的供胶结构,所述供胶结构固定在所述气动机构的下方,所述供胶结构包括连杆、供胶管与挤出器,所述供胶管通过所述连杆固定在所述气动机构的下方,所述供胶管的形状为类“L”型,所述挤出器设置于所述供胶管的下端部,所述供胶管的上端部与胶体供应装置相连。本实用新型的一种用于LED固晶的点胶头及点胶方法能够有效的避免传统点胶方式的芯片溢胶问题,使LED芯片能够稳固的贴合在基板上,导电与散热的效率更好,可靠性更强。 |
