一种半导体级石英环的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110565286.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113370405A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113370405A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 杨军;房玉林;邹琴 | 申请（专利权）人 | 江苏富乐德石英科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥锦辉利标专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈铄 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体级石英环的生产工艺，涉及半导体高纯石英加工环领域，该生产工艺中使用的石英材料是高纯石英母材，通过晶锭切割、水切割、平面研磨、MC加工、脱脂洗净、化学洗净、包装，最终得到半导体级石英环，该生产工艺的优点是工艺路线简单，石英加工制品尺寸精度高，表面洗净洁净度高，可批量制造，能够满足目前半导体行业需求；该生产工艺中通过使用晶锭切割设备对石英锭进行晶锭切割，该晶锭切割设备通过限位座、夹持机构将石英锭夹持，夹持稳定性高，避免了石英锭在切割时晃动导致切割不够平整，保证了晶锭切割的精确度，也降低了石英锭原料的损耗，自动化程度高，使用便捷。 |
