可实现表面电镀的陶瓷基板结构
基本信息
| 申请号 | CN202021857945.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213304125U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213304125U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周兴 | 申请（专利权）人 | 启东申通电子机械配件有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李寰 |
| 地址 | 226200江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，金属围坝周围设有裁切线。本申请在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。 |
