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用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器

基本信息

申请号 CN202022120749.3 申请日 -
公开（公告）号 CN213304115U 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN213304115U 申请公布日 2021-05-28
分类号 H01L23/467(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周兴 申请（专利权）人 启东申通电子机械配件有限公司
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 代理人 蒯建伟
地址 226200 江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，底板上设有固定座，固定座上方设有陶瓷基板，陶瓷基板两端设有连接耳，连接耳底部设有固定板，固定板和连接耳之间通过螺栓相连，陶瓷基板底部设有散热孔，散热孔呈现向外的喇叭状，陶瓷基板上设有电极片，电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。本实用新型结构简单，有效对电极片进行散热，并且在一定程度上能防止电极片产生的位移抖动的现象。