结晶器铜板表面复合镀层的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201110285172.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103014794B | 公开（公告）日 | 2015-06-24 |
| 申请公布号 | CN103014794B | 申请公布日 | 2015-06-24 |
| 分类号 | C25D5/04(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 吕春雷;侯峰岩;黄丽;曹志雄 | 申请（专利权）人 | 上海宝钢设备检修有限公司 |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人 | 上海宝钢工业技术服务有限公司;宝武装备智能科技有限公司 |
| 地址 | 201900 上海市宝山区湄浦路335号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种结晶器铜板表面复合镀层的制备方法，该过程的实施需在电镀槽内设置两块阳极板、中部设有浆料输料管，铜板水平置于两块阳极板下方并在槽内水平往复移动。铜板在第一阳极板下电镀获得纯镍镀层后，移动至第二阳极板下，其间经电镀液润湿分散的纳米陶瓷颗粒浆料经浆料输料管均匀洒在铜板表面，铜板经第二阳极将纳米陶瓷颗粒均匀镶嵌于铜板的纯镍镀层表面，然后将铜板移至第一阳极板下，将镶嵌于纯镍镀层表面的纳米陶瓷颗粒加固，重复镶嵌和加固过程直至镀层满足工艺要求。本方法使结晶器铜板表面获得镍基复合镀层，有利于提高结晶器铜板耐高温、耐磨耐腐性能以及结晶器连续浇铸的通钢量及使用寿命。 |
