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结晶器铜板仿形电镀的方法

基本信息

申请号	CN201110442951.0	申请日	-
公开（公告）号	CN103184490B	公开（公告）日	2015-06-24
申请公布号	CN103184490B	申请公布日	2015-06-24
分类号	C25D5/00(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	张俊杰	申请（专利权）人	上海宝钢设备检修有限公司
代理机构	上海天协和诚知识产权代理事务所	代理人	上海宝钢设备检修有限公司;上海宝钢工业技术服务有限公司;宝武装备智能科技有限公司
地址	201900 上海市宝山区宝钢厂区纬一路、机五路
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按???????????????????????????????????????????????驱动铜板位移，电镀电流按设定，电镀电量按控制，电镀过程中，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；铜板在第一段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，铜板在其他各段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速；当铜板移动速度为零时，该段铜板移动到静止位置，得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层，提高铜板电镀效率，节约电镀材料，降低电镀能耗，利于铜板后续工序实施。