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一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法

基本信息

申请号 CN202010172272.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111261594A 公开（公告）日 2020-06-09
申请公布号 CN111261594A 申请公布日 2020-06-09
分类号 H01L23/13(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周莹桥;邢大伟 申请（专利权）人 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
代理机构 哈尔滨龙科专利代理有限公司 代理人 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
地址 150000黑龙江省哈尔滨市平房区星海路20号A栋305室
法律状态 -

摘要

摘要 一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。所述方法如下：钼板打孔；铜板、钼板的表面处理；钼板孔填充处理；固定；抽真空；复合轧制；热处理；后处理。本发明的基板，散热效果得到了大幅度提高。同时由于散热通道的钉扎作用，异种金属之间界面结合强度高，可以减小加工变形量，减少边部的开裂现象，提高产品合格率，降低成本，同时在后续使用过程中，界面不容易产生脱落失效。